来自安徽合肥包河区的A股上市公司龙迅股份(688486.SH)发布公告称，为深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，正在筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司上市的相关工作。
龙迅股份指，截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，关于本次H股上市的具体细节尚未确定。
龙迅股份，作为是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景。公司自成立以来主要专注于集成电路研发设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabless模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
龙迅股份(688486.SH)于2023年在上交所上市，目前市值逾92亿元人民币。
(截图来自雪球)
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